SEMI在最新報告中指出，全球半導體制造商預計將從2022年到2025年以近10% 的復合平均增長率 (CAGR) 擴大300毫米晶圓廠產能，達到每月920萬片晶圓的歷史新高。
SEMI稱，多個地區對汽車半導體的強勁需求以及新的政府資助和激勵計劃正在推動大部分增長。SEMI 總裁 Ajit Manocha 表示：“雖然一些芯片的短缺情況有所緩解，而其他芯片的供應仍然緊張，但半導體行業正在擴大300毫米晶圓廠的產能，以滿足廣泛的新興應用的長期需求。”
從國家和地區來看，預計中國大陸將把其在300毫米晶圓廠產能中的全球份額從2021年的 19% 提高到2025年的23%，這一增長受到政府對國內芯片行業投資增加等因素的推動。隨著逐漸增長，中國大陸在300毫米晶圓廠產能正接近全球領先的韓國，且明年有望超過中國臺灣。
從2021-2025年，SEMI預計中國臺灣的全球產能份額將下滑1%（至21%），而同期韓國的份額也預計將小幅下降1%（至24%）。
另外，隨著與其他地區的競爭加劇，日本在全球300毫米晶圓廠產能中的份額將從2021年的 15%下降到2025年的12%。
SEMI預計美洲在300毫米晶圓廠產能中的全球份額將從2021年的8%上升到2025年的9%，部分原因是美國CHIPS法案的資金和激勵措施。同時歐洲CHIPS法案的投資和激勵措施，將使得歐洲/中東地區的產能份額從6%增加到7%。此外，東南亞在預測期內將保持目前5%的份額。
