2022年8月10日，無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城召開2021年度先進表彰大會暨“奮戰(zhàn)三季度、決勝全年紅”工作動員大會。華進半導(dǎo)體榮獲“2021年度無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城科技創(chuàng)新獎”。
此次獲獎是對華進半導(dǎo)體科技創(chuàng)新及研發(fā)經(jīng)營工作的肯定與鼓勵。近年來，華進半導(dǎo)體瞄準科技前沿加強基礎(chǔ)研究，持續(xù)提升原始創(chuàng)新能力。2021年，華進半導(dǎo)體作為第二完成單位開發(fā)的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目,榮獲國家科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎；榮獲全國硬科技企業(yè)之星百強企業(yè)；獲批江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測試及異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心；獲批江蘇省專精特新企業(yè)。同時，華進半導(dǎo)體的集成電路封裝測試服務(wù)平臺成功入圍國家級服務(wù)型制造示范平臺，實現(xiàn)了無錫市零的突破，為服務(wù)全國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展夯實了基礎(chǔ)。
前不久，華進半導(dǎo)體又入圍了第四批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。面對構(gòu)建新發(fā)展格局要求，華進半導(dǎo)體將通過不斷的技術(shù)研發(fā)，提供給業(yè)界更先進的封裝服務(wù)，以滿足行業(yè)內(nèi)更高需求，加強核心技術(shù)競爭力，為公司高質(zhì)量發(fā)展提供“硬核支撐”，為無錫高新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供“芯”動力。
