法媒新工廠(L'Usine Nouvelle)本(4)月7日引述麥肯錫(Cabinet Mckinsey)研究報告指出，2030年前全球芯片市場規模將擴增雙倍達到1兆美元，其中汽車產業對芯片之需求將擴增3倍之多。
麥肯錫報告指出，全球芯片市場規模將以可觀的速度成長，連續9年每年平均成長率達7%，自2021年規模超越5,900億美元后，預計2030年將爆炸成長至1兆650億美元；該報告主要奠基于全球最具規模48家上市公司之未來前景及發展進行研究，分析半導體需求成長將由企業遠距上班、產業推動數字化及車輛電氣化等因素驅動。
在應用領域方面，資訊將居于首位(2030年需求量達3,500億美元)，其次為手機為主之無線通訊(2030年達2,800億美元)，汽車在2021年為第4大領域，將于2030年超越工業領域，居于第3名(1,500億美元)，相較2021年的需求水準成長3倍。專家分析汽車產業對芯片需求之每年平均成長率為13%，幅度幾近整體芯片需求成長速度之2倍。
分析汽車產業對于芯片需求暴增，主要因推動車輛電氣化。舉例來說，第四級自駕車需要之半導體價值為4,000歐元，然而燃油車僅需500美元。2021年汽車產業僅占整體芯片需求8%，預計2030年比重將成長至13%至15%左右。
另一方面，工業領域亦面臨類似數字轉型及電氣化，盡管需求將落后于汽車產業，亦將在2030年前每年以超過9%之速度成長。整體而言，汽車產業、資訊及無線通訊，將帶動整體半導體需求約7成之成長.
三月初，知名研究機構IC Insights發布了最新汽車芯片市場分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業的芯片出貨量增長了30%，汽車芯片出貨量增幅是迄今為止最高的，遠高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。
“供給跟不上需求”曾是困擾全球汽車行業很長一段時間的主旋律。但事實上，IC Insights的觀點表明，汽車芯片短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的市場需求激增，而不是半導體供應商無法提高產量。短期內，盡管汽車芯片供應緊張的現象不能完全得到緩解，但進入到2023年，隨著汽車芯片產能的不斷釋放和市場機制的不斷完善，全球汽車芯片市場或將呈現供需平衡的新局面。
IC Insights發布的數據顯示，從出貨量來看，2021年，全球汽車芯片出貨量達到524億顆，是2011年（176億顆）的3倍。從出貨量增長幅度來看，2021年，全球汽車芯片出貨量的增幅是迄今為止最高的，輕松超過了2017年汽車芯片出貨量20%的增幅。此外，2021年各大廠商向汽車行業銷售的芯片數量比新冠肺炎疫情發生之前增長了27%。
由此可見，汽車芯片短缺的真正原因或許并不是半導體供應商無法提高產量。芯謀研究總監王笑龍向《中國電子報》記者表示，汽車芯片的供給與需求其實是匹配的，但因為很多汽車芯片的商業周期較長，所以非常容易被囤貨。目前有部分汽車芯片被囤積起來了，這導致了市場上出現供應緊張現象。
IC Insights則認為，汽車芯片的市場需求激增是導致2021年汽車芯片呈現供應緊張局面的主要原因。
