市場研究機構TECHCET數據顯示，隨著半導體晶圓開始向前推進以及尖端設備的工藝步驟數量增加，預計 2022 年濕化學品（包括基礎化學品和特種清潔劑）市場將超過 25 億美元，近期原材料和物流成本雙雙上漲為市場帶來了挑戰。
TECHCET指出，半導體市場的眾多收購和投資將改變濕化學品領域的市場格局。全球多地宣布的新晶圓廠和工廠擴產計劃將推動當地的化學制造技術，包括美國（亞利桑那州地區），中國大陸和臺灣，韓國等地。在韓國當地的投資則延續了本地化趨勢，即增加韓國內對半導體工廠至關重要的關鍵化學品的供應。
中國大陸則是制造關鍵濕化學品的主要原材料來源地，生產成本飆升和國內需求旺盛導致化學品價格上漲。例如，2021年硫酸和氫氟酸的價格均上漲。市場上的價格壓力依然存在，尤其是國內的供應鏈，因為能源成本/限制和環境問題可能會在可預見的未來保持價格上漲的壓力。
包括蝕刻后殘留物去除 (PERR) 和化學機械拋光 (pCMP) 后清潔在內的細分市場將在 2022 年實現 6.8% 的增長，預計在 2021 年至 2026 年間實現 5% 的復合年增長率 (CAGR) 。PERR 配方是專有的和精確的配方控制，該過程對于高產量至關重要。Cobalt CMP是一種相對較新的工藝，已被用于到5nm及以下工藝節點的所有前沿邏輯器件中。
對于基礎化學品，異丙醇 (IPA) 和硫酸在領先的邏輯工藝中需要較低的純度，這給供應商帶來了新的制造挑戰。特殊磷酸混合物的使用正在增長，該材料對3D NAND的增長至關重要。
