3月15-16日，第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT 2021）正式召開。本次會議以“創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈”為主題，對芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討。
開幕式上，中國半導體行業協會常務副理事長、秘書長，中國電子信息產業發展研究院院長張立以視頻的方式發表講話。
他提到，當前全球新一輪科技革命和產業變革深入推進，以集成電路為代表的新一代信息技術產業，以及強大的創新性、融合性、帶動性和滲透性，已經成為經濟和社會發展的核心驅動力，其戰略性、基礎性和先導性作用進一步凸顯，成為全球各國在高科技競爭中的戰略制高點。
黨中央國務院高度重視集成電路產業的發展，習近平總書記多次強調，要發揮社會主義集中力量辦大事的優勢，突破集成電路等核心技術卡脖子問題。
此外，張立還提到，在國家多項政策的支持下，我國集成電路產業實現了快速發展，技術產品實現多點突破，企業實力顯著增強，產業鏈各環節得到了提升。據中國半導體行業協會2012年至2020年，國家國內集成電路產業銷售額年均復合增長率近20%，是同期全球產業增速的4倍。集成電路設計制造能力與國際的先進水平差距在不斷的縮小，涌現出了一批具備一定國際競爭力的骨干企業，整體實力顯著提升。
面對當前全球貿易體系諸多不確定性，中國半導體行業協會一直在積極與美國、歐盟以及日韓半導體協會及重要的企業保持密切的溝通，不斷推動我國與全球半導體行業的交流合作，努力為行業的發展營造良好的國際環境，為國內企業搭建國際交流的平臺，積極凝聚各方面的力量，推進集成電路全球產業鏈的建設。
在產業政策大力支持和強勁的需求拉動下，我國半導體產業仍保持了良好的增長勢頭。根據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額2763億元，同比增長10.1%。
張立提到，封測是集成電路產業鏈的重要一環，是實現芯片功能的重要工序。我國封測業經過多年的積累，已具備較強的國際競爭力，長電、通富、華天三家穩居全球前10，是目前集成電路產業鏈中我國與國際先進水平差距最小的環節。
最后他表示，希望與會行業專家、學者、以及產業鏈上下游的企業，利用這次會議積極交流經驗，碰撞思想。也希望與會的各位嘉賓企業一起同心聚力，共同為推動我國集成電路產業的發展獻策獻力。
